Био-СИП — стройматериал из сорняков и ненужной бумаги


В последнее время в мире наблюдается настоящий бум технологий, позволяющих получать ценные материалы или энергию из того, что еще недавно воспринималось как бесполезные (и даже вредные) вещества (например, отходы — твердые или жидкие) или явления (например, рев авиадвигателей). ЕСТП Блог с радостью представляет своим читателям новую технологию производства стройматериалов, которая не только помогает решить «жилищный вопрос», но и параллельно утилизирует твердые бытовые отходы.

Речь идет о таком строительном материале, как SIP (Structural Insulated Panel) или СИП-панели. Благодаря разработке Джулии Хердт и Келлена Шауэрмана из Университета Колорадо, отныне этот высококачественный экологичный продукт можно изготовить… из того, что еще недавно считалось обычным мусором — из использованной бумаги, сорняков, оставшихся после прополки огорода, использованной промышленной пеньки, опилок и прочих древесных обрезков, а также из всяких других отходов, имеющих волокнистую структуру.

Полученные из отходов био-СИП панели прочны, имеют легкий вес и их легко устанавливать. По мнению разработчиков продукта, их можно будет использовать для строительства и утепления стен, крыш и полов в самых различных проектах.

Применение био-СИП поможет уменьшить использование стройматериалов, создание которых базируется на переработке нефтепродуктов, а вместе с тем, справиться с огромным количеством производимого человечеством мусора.

Чтобы доказать эффективность нового материала, разработчики вместе со студентами Университета Колорадо даже собрали небольшой дом из био-СИП панелей.

Работа над проектом ведется уже длительное время. Первые статьи о разработке появились еще в 2005-м году.

biosip

Конструктивно новые панели состоят из двух слоев, склеенных между собой, и имеющих толщину менее 2 см (3/4 дюйма). Далее панели обрабатываются в точности так же, как многослойная фанера для традиционных СИП-панелей. Затем панели погружаются в специальную форму, где они располагаются на удалении порядка 15 см друг от друга, после чего между ними напыляется теплоизолирующий слой, созданный из вещества на основе сои. Отметим, что коэффициент теплопроводности такой плиты очень низкий.

К сожалению, разработчики крайне скупы на подробности и конкретные детали. Может быть, опасаются возможной конкуренции? Как бы то ни было, о новинке пока известно немного. ЕСТП Блог постарался привести в данной публикации все данные из имеющихся открытых источников.

В завершение сообщим, что теперь, после получения патента, разработчики во главе с автором идеи — профессором Джулией Хердт — надеются, что выхода на коммерческое производство ждать осталось совсем не долго.

Источник: http://estp-blog.ru